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C7Q系列

产品概述?/span>

    C7Q系列平移式多工位外观检测编带机,适用?/font>QFP?/font>QFN?/font>BGA?/font>SOJ?/font>SOIC等多种封装形式的外观检测及编带收料或管装收料,可实?/font>Tray to Reel?nbsp;Tray to Tube的快速切换,换测不同封装电路工作简便快捷。该产品具备2D+3D的外观检测能力,以其高度自动化、高稳定性、高灵活性等特?/font>?/span>深受用户好评?/span>

 

主要性能指标?/span>

 

1.自动上料

2.UPH>7000(QFN4*4)

3.
封装形式?span lang="EN-US">QFP/QFN/LQFP/PLCC/SOP/SOP/SOP/TSOP/BGA/PGA/LGA
?span lang="EN-US">(4*4 ?40*40 mm)

4.Vision 2D+3D
检测,检测精度:0.002mm

5.
印字检测:漏印字符、无印字、印字倾斜、印字模糊、双重印、印字错误、正印反向等

6.
引脚检测:缺脚、引脚受损、引脚长短、引脚弯曲、引脚不共面?span lang="EN-US">

7.不良品图像自动保存,便于质量追溯

8.JAM Rate
?span lang="EN-US">1/5000

9.尺寸?span lang="EN-US">1800mm(?span lang="EN-US">)*1300mm(?span lang="EN-US">)*2450mm(?span lang="EN-US">)